277 不是芯片!是未来啊!

    “还有,这是我们预测的传输特,通过概计算了其各项电路参数,这是阻抗参数,现没有,这结构除了散热之外,使用碳纳米管束通道填充技术还提了信号传输能,这量子电的影响基本可以忽略,这也就只有电阻跟电感的变化。”

    “对,当时看到这个结构我先也怀疑这个问题,但你们看啊,这是检测报告,明了输噪声并不比我们传统的制造更,这个问题我也没太想清楚,不过经过些简单的电信号测试,我现为了解决这个问题,芯片概率是采用了信号与间隔列的方式。”

    老钟罕见的再次爆了句口!

    “来,家看这个态模拟,我们已经根据这个了初步的建模。先把工作信号注入,设定信号峰值为1v,周期分别为1ns跟0.1ns,升时间跟降时间为周期的4%,占空比为0.5,信号线接端开路,端接50 Ω负载,按照电路模型运算结果显示,其峰值串扰噪声对其能造成的影响几乎可以忽略不计。因为即便是在其满负载运转之,相邻信号理始终是间隔列的,也就是通跟外通两种序,对此我只能说,这真特么是才的设计!”

    “同志们,这是全新的材料跟全新的结构跟全新的制作工艺啊!180nm制作工艺的能已经以跟市面60nm制造工艺产的频芯片能相抗衡,甚至些特要优于目前的传统芯片!可想而知,如果这项技术用于通用芯片设计,比如cpu、gpu,这哪是芯片?这特么是来啊!”

    咽口的声音,很快又有新的质疑。

    “他这是怎么解决这种阵列带来的串扰问题?这些硅通管如果同时加载电信号,输噪声的峰值应该是各个单体通管输噪声累加的吧?这样设计真的不会有噪声串扰问题?”

    佬们面面相觑……

看到边缘的碳纳米束了吧?这个设计克服了界面热阻,硅通孔侧口外壁边缘跟部分别有条线,这是用碳纳米管进行填充,这种材料导热率远于传统材料,热度更易被传递去,应该属于种新的全碳散热结构。”
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