“还有,这
是我们预测的传输特
,通过
式
概计算了其各项电路参数,这
是阻抗参数,现没有,这
结构除了散热之外,使用碳纳米管束通道填充技术还提
了信号传输
能,这
量子电
的影响基本可以忽略,这
也就只有电阻跟电感的变化。”
“对,当时看到这个结构我
先也怀疑这个问题,但你们看啊,这是检测报告,
明了输
噪声并不比我们传统的制造更
,这个问题我也没太想清楚,不过经过
些简单的电信号测试,我现为了解决这个问题,芯片
概率是采用了信号与
间隔
列的方式。”
老钟罕见的再次爆了句
口!
“来,
家看这个
态模拟,我们已经根据这个
列
了初步的建模。
先把工作信号注入,设定信号峰值为1v,周期分别为1ns跟0.1ns,
升时间跟
降时间为周期的4%,占空比为0.5,信号线接
端开路,
端接50 Ω负载,按照电路模型运算结果显示,其峰值串扰噪声对其
能造成的影响几乎可以忽略不计。因为即便是在其满负载运转之
,相邻信号
理始终是间隔
列的,也就是
通跟外通两种
序,对此我只能说,这真特么是
才的设计!”
“同志们,这是全新的材料跟全新的结构跟全新的制作工艺啊!180nm制作工艺的
能已经
以跟市面
60nm制造工艺
产的
频芯片
能相抗衡,甚至
些特
要优于目前的传统芯片!可想而知,如果这项技术用于通用芯片设计,比如cpu、gpu,这哪
是芯片?这特么是
来啊!”

咽口
的声音,很快又有新的质疑。
“他这是怎么解决这种阵列带来的串扰问题?这些硅通管如果同时加载电信号,输
噪声的峰值应该是各个单体通管输
噪声累加的吧?这样设计真的不会有噪声串扰问题?”
佬们面面相觑……
看到边缘
的碳纳米束了吧?这个设计克服了界面热阻,硅通孔侧口外壁边缘跟
部分别有
条线,这
是用碳纳米管进行填充,这种材料导热率远
于传统材料,热度更
易被传递
去,应该属于
种新的全碳散热结构。”











“对,当时看到这个结构我








老钟罕见的再次爆了句

“来,
















“同志们,这是全新的材料跟全新的结构跟全新的制作工艺啊!180nm制作工艺的













“他这是怎么解决这种阵列带来的串扰问题?这些硅通管如果同时加载电信号,输



看到边缘







